FPC软板，是一种神奇的电子元件，它能够随心所欲地弯曲、折叠、缠绕，像一条灵活的蛇，在狭小的空间里穿梭自如。它是怎么做到的呢？
随着社会的不断进步，电子行业的不断更新换代，传统的PCB已经不能满足所有电子产品的需求，FPC的市场需求也越来越大。
FPC全称：柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit），以质量轻、厚度薄、三维空间内可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。
FPC是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜（PET）或聚酰亚胺(PI)为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路，
通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。
此种电路可随意弯曲、折叠，重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘接剂。它就像是电子世界里的万能胶水，把各种零部件粘在一起，让它们互相沟通和协作。
其实FPC不仅可以挠曲，同时也是连成立体线路结构的重要设计方法，这种结构搭配其它电子产品设计，可以广泛支援各种不同应用，对于PCB而言，除非以灌模的方式将线路做出立体形态，否则电路板一般状态都是平面的。
因此要充分利用立体空间，FPC就是良好方案之一。PCB目前常见的空间延伸方案，就是利用插槽加上介面卡，但是FPC以转接设计就可以完成类似结构，且方向调整也比较有弹性，利用一片连接FPC，可以将两片PCB连接成一组平行 线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外型。
FPC可以在一定程度上节约电子产品的内部空间，使产品的组装加工更加灵活。
比如在智能手机中LCD/OLED、AMOLED屏幕显示面板就是通过FPC进行连接的，在笔记本电脑，数码相机，以及医疗，汽车，航空航天等领域同样有广泛的应用。
FPC软板是一种充满创意和智慧的发明，它让电子产品变得更加轻便、美观和智能。它是人类科技进步的一个缩影，也是未来发展的一个方向！
R-FPC，不一样的全新体验—
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R-FPC，全名为Rigid Flexible Printed Circuit，是指一种刚性柔性印制电路板，俗称软硬结合板。
这种电路板兼具硬板（PCB）和软板（FPC）的优点，能够在密集布线和高密度连接的应用中有很好的表现。
因为硬板（PCB）与软板（FPC）的诞生与发展，催生了R-FPC这一新产品。因此，R-FPC就是硬板（PCB）与软板（FPC），经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
R-FPC中硬板（PCB）通常采用FR-4材料，而软板（FPC）通常采用聚酰亚胺薄膜（PI）。
这些材料能够提供良好的机械性能、电气性能和耐温性能。其主要特点包括：
1,高密度布线能力：由于软板（FPC）可以弯曲并将电路连接到必要的位置，因此能够在小尺寸和高密度应用中使用。
2,高可靠性：R-FPC采用先进的制造工艺和材料，既能确保电路的稳定性，同时也能提高电路板的可靠性。
3,良好的机械性能：硬板（PCB）与软板（FPC）的组合可为电路板提供良好的刚性和弹性，使其具备超过常规电路板的抗振性和抗扭曲性能。
4，较长的使用寿命：与一般电路板相比，R-FPC具有更长的使用寿命和更好的性能稳定性，能够在各种恶劣的气候和环境中保持良好的性能。
5，省空间：R-FPC将硬板（PCB）与软板（FPC）结合在一起，所以它能够比传统电路板更省空间，为应用提供了更大的灵活性和设计自由度。
R-FPC的主要应用包括手机、平板电脑、笔记本电脑、医疗仪器、汽车电子和消费电子等。由于其优异的性能和设计自由度，越来越多的企业采用R-FPC来取代传统电路板，为产品提供更优质的性能和更高的可靠性。
