一步步新技术研讨会 • 惠州 • SbSTC
表面组装技术通常指采用自动化组装设备将片式化微型无引线或短引线表面组装元器件（SMC/SMD,统称片状元器件）直接贴装、焊接到印制电路板（PCB)表面或其他基板表面规定位置的一种电子装联技术。
>电子行业中标准将SMT(SurfaceMountingTechnology)称为表面组装技术，也常称为表面贴装技术或表面安装技术，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。
SMT发展总趋势是电子产品功能越来越强、体积越来越小、价格越来越低、更新换代速度也越来越快。
电子产品的小型化促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC/SMD和IC的引脚间距也越来越短,引脚间距从0.3mm的细间距甚至缩小至0.1mm,窄引脚间距已经成为现实。
作为粤港澳大湾区重要节点城市，惠州拥有雄厚的电子信息产业，广阔的市场及发展空间。2021年全市GDP接近5000亿元，工业总产值突破1万亿元，成为广深佛莞之后广东又一个“万亿工业大市”。今年1～4月，惠州规模以上工业企业累计完成工业增加值超725亿元，增长10%，排名珠三角第一，工业投资增长65.4%，保持全省第一。《惠州市先进装备制造业发展“十四五”规划》明确了先进装备制造业未来5年发展目标、发展措施等，提出到2025年，初步建成园区功能较完善、企业梯度较合理、产业集群竞争力较强、数字化和绿色化转型见到成效的先进制造业产业体系，工业总产值达到1.5万亿元。展望2035年，先进制造业产业实现跨越式发展，成为一流的制造业强市。惠州积极抢抓“双区”建设重大机遇，抢占5G、人工智能、大数据等新一代信息技术风口，坚持创新驱动，补链稳链强链，推动产业集群化发展，迈向科技自立自强，加速打造具有世界级竞争力的电子信息产业基地。
为进一步推动先进智能装备制造业的发展，促进惠州及粤东地区工业转型升级和产业结构调整，帮助电子制造企业加快数字化转型出谋划策。2022年11月24日，一步步新技术研讨会第九次来到惠州，精选《智能工厂的转型升级方案》及《电子制造产品可靠性提升方案》两大主题。 深圳研赛自动化设备有限公司有幸参加此次研讨会，并在研讨会中演讲研赛自动化设备有限公司在 SMT行业中做出的贡献与行业经验。在这个经济萧条的环境下坚持一线，企业一直秉持着“已研为本”“、“赶赛为先”的基本原则服务市场。
深圳研赛自动化设备有限公司真诚的邀请您参加在惠州·富力万丽酒店双场同频举办的《一步步新技术研讨会》，聚焦智能制造，共享开放创新，欢迎届时拨冗光临。
