电子产品从消费级(白色家电、普通穿戴式产品、通信产品(手机、PAD等))，工业控制、健康医疗、轨道航太等。与我们的身边都无缝的结合，几乎所有的产品对用户的体验、安全都在直接的影响与作业。
PCB板作为目前电子元件业中最重要的部件之一，几乎应用到了所有的电子产品上，被称为：“电子系统最核心部件”。随着PCB板品质要求日益提高，为更好地实现生产中产品的质量信息管控，在PCB板上标记字符、条形码、二维码等信息追溯系统应运而生。
标签在PCB上常见的材料分为两种，铜版纸/聚酰亚胺(PI), 基本均称为不干胶标签。
不干胶标签原来由这7个部分组成!不干胶标签从制造工艺和保证质量角度来讲包括了表面涂层、面材、涂底层、黏合剂、离型涂布、底纸、背涂。
1、表面涂层：目的是为了改变面层的表面特性。如改善表面张力。改变颜色、增加保证层等，使其更好的接受油墨和打印，达到防止脏污、增强油墨合力以及防止印刷图文脱落的目的。
2、面材：即表面材料，是正面接受印刷图文、背面接受黏合剂并最终应用到粘贴物上的材料。一般来说凡是可柔性变形的材料都可作为不干胶的面料。
3、涂底层：同表面涂层一样，只不过是涂布在面材的背面。
4、黏合剂：黏合剂是不干胶标签材料与粘结基材之间的媒介，起连接作用。黏合剂是不干胶标签技术中最重要的成分，是标签应用技术的关键。
5、离型涂布：即在底线表面涂布硅油，涂布硅油可使底纸成为表面张力很低、很光滑的表面，作用是防止黏合剂黏结在底纸上。分为溶剂离型涂布和无溶剂涂布两种。
6、底纸：底纸的作用是接受离型剂涂布、保护面材背面的黏合剂、支撑面材，使其能够进行模切、排废和在贴标机上贴标。
7、背涂：背面涂布是在特殊情况下或者特殊产品中，对底纸背面的一种保护涂布，应用在黏合剂涂布量较大和黏合剂流动性好的产品，以防止排废、复卷后的标签周围的黏合剂黏结到底纸上，造成标签同底纸粘连，无法使用。背涂的另一面作用是制造多层标签，也可涂硅，也可涂胶，取决于标签结构。背面的作用是在背面印上去生产商的注册商标或图案，起到宣传和防伪作用。
PCB贴标机是SMT行业一种专业全自动贴标设备，是SMT生产线中的核心设备之一，随着电子产品的快速发展许多企业引入PCB贴标机设备，可降本增效、保证标签质量，提高公司经济效益。
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