伴随5G通讯、IoT（物联网）、智能驾驶和3DSensing等新一代技术的不断发展，摄像头模组的应用场景不断增加，包括手机镜头、VR/AR设备、车载镜头、安防监控、消费电子、机器人、无人机以及可穿戴设备等智能终端领域。中国作为全球最大的消费电子市场，摄像头模组产业链正处于升级阶段，2022年全球摄像头模组市场规模达到395亿美元，中商产业研究预测，2025年将达570亿美元。市场规模虽大，但行业却有较高的技术壁垒，先进的封装工艺以及封装材料是摄像头模组行业升级与赢取高端市场的关键。由于智能终端设备要求厚度减薄、体积缩小，以及用户对摄像头高像素的追求，市场要求行业在确保提升摄像头可变焦距的同时，还要求摄像头模组向轻薄化、小型化方向发展。因此，摄像头模组各元器件贴装以及封装材料选择面临着严峻挑战。
