微型摄像头（CCM）作为手机重要的组成部件之一，同时因为其高度的集成和光学级的生产和作业要求，在其生产测试和运输过程中有一个重要的模切零部件——支架保护膜，其主要功能是保护测试和运输途中，CCM不受撞击和防止灰尘进入，此外还需要高透光率，便于测试。
随着微型摄像头的变焦范围越来越大（也就是手机像素越来越高），CCM模组的厚度也越来越厚，以至于华为P30直接采用潜望式摄像头，其根本原因就是高倍变焦带来的厚度问题，不用潜望式就要牺牲手机的整体厚度，或者像其他手机一样选择被迫摄像头“激凸”。
CCM支架保护膜结构如图：
如上图，CCM支架保护膜普遍采用“底胶+泡棉+高透”的结构，随着CCM厚度的增长，对于支架保护膜的整体厚度设计也高了，目前出现的问题点汇总如下：
超过2mm厚度的泡棉切出来会产生斜边，超过3mm厚度的泡棉圆刀基本切不出来，平刀切出来很难满足终端机贴要求。
泡棉模切加工时掉粉，掉屑导致的不良。
泡棉模切单边宽度不能低于0.8mm,终端要求宽度最小已经达到0.3mm，泡棉件已经无法满足。
由于产品结构发生变化，不再是完全的模切加工件，加工制程中不仅包含模切的底胶和高透膜，还有中间的ABS注塑件,三者该如何精密的组装在一块呢!
作为辅料行业中的楷模深圳研赛自动化设备有限公司自公司成立，研发部设置专案小组经过近两年的探索和实践推出了高精密摄像头支架贴装设备并实现了量产。高精密摄像头支架贴装设备采用SMT的原理，通过多组高精确的CCD，可以将ABS件与底胶，高透膜精准贴合，贴合公差可以达到±0.035mm. 目前研赛自动化设备推出了高精密摄像头支架贴装设备单机版和双机版两个版本和定制服务供客户选择。
