随着人们对于手机拍照的要求越来越高，各个手机厂商之间的竞争变得愈演愈烈，一亿像素、超大底、微云台等技术陆续应用在手机的相机中，手机摄像头的配置持续成为各大智能手机品牌差异化竞争的利器。自2016年起，全球智能手机市场趋向饱和状态，增速显著放缓。随着5G时代的到来，智能手机迎来新一轮的增长，根据2023年一季度手机市场行情报告，苹果交易量拔得头筹，小米仍为国产第一，华为、vivo、OPPO、荣耀紧随其后。相比2022年，华为、vivo、OPPO、荣耀等国产手机均出现交易量占比上涨的情况。
庞大的消费市场造就了国内独一无二的手机产业链，以强大的产业体系为依托，国内的手机摄像头行业也迅速崛起，并持续成为各大智能手机品牌差异化竞争的利器。各大手机厂商通过增加摄像头数量等方式来为用户打造极致的摄影体验，多摄方案不断渗透。包括三星、小米、vivo、OPPO等品牌皆在智能手机上导入更先进的潜望式镜头模组，以提升光学成像的质量。除此之外，手机品牌厂商也与知名的相机大厂跨界合作，如小米与徕卡、vivo与蔡司，双方共同调校成像的质量与细节。数据显示，全球手机平均搭载摄像头数量近年来逐步增长，从2015年的2颗上升至2021年的4.1颗，预计未来手机搭载摄像头的数量有望持续上升。手机像素也相应越来越高，从1200W到一亿，甚至更高。
潜望式摄像头成主流 封装点胶面临挑战
摄像头模组，全称CameraCompact Module，简写为CCM。它由镜片组、音圈马达、滤光片、传感器、电路板、 FPC连接器等组件组成，在整个产业链中，它主要包括了镜头、图像传感器（CMOS）、音圈马达、滤光片、模组封装等。在这些组件之中， CMOS是产业链中价值量最大的一部分，它的成本在50%左右。
手机摄像头，根据数量变化：主要有单摄、双摄，三摄、潜望式摄像头以及3Dsensing；根据对焦方式：主要有定焦模组、自动对焦模组和其他模组。其中潜望式镜头通过微棱镜实现横向光学变焦，同时满足高变焦与轻薄化，是行业重要发展方向。这些改变对相机模组的要求越来越高，更大的感光尺寸，更精密的结构，不断挑战工业制造工艺的极限。
当前 CCM成像模块的主要封装技术有两种，一种是 COB封装，另一种是 CSP封装，而不管是哪一种，都要考虑到点胶封装的困难：
1）胶点多
点胶位置多，结构复杂，精度要求高，粗略估算大致有三十多个；
2）基材多
粘接的材质多种多样，LCP/陶瓷/玻璃 / PET / PC / PBT/PA/FR4等，使用的胶水也各不相同；
3）要求复杂
§ 各个粘接点的使用要求和目的各不相同：
§ 镜头与镜座粘接用于固定，要求低收缩率，低应力、不泄漏、快速固化；
§ 滤光片粘接用于固定，要求可以粘接玻璃与塑料、低温固化；
§ 镜座与基板粘接，FPC与基板粘接，低温固化，高强度；
§ Sensor粘接基板，芯片粘接，要求流动性好，可靠性高；
§ 镜片粘接镜筒，要求快速固化；
§ Stiffener补强，要求连接铁壳密封并能导通电流
§ VCM，马达封装，连接线圈与支架。磁铁固定。弹片固定等，结构性粘接，强度高。
